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金风科技(002202)2019-11-20融资融券信息显现,金风科技融资余额587,600,857元,融券余额6,259,116元,融资买入额34,962,493元,融资归还额10,336,394元,融资净买额24,626,099元,融券余量521,593股,融券卖出量65,200股,融券归还量71,700股,融资融券余额593,859,973元。金风科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-20002202金风科技593,859,973
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
587,600,85734,962,49310,336,39424,626,099
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
6,259,116521,59365,20071,700

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